封裝技術與ABF需求

先進封裝，突破摩爾定律瓶頸，降低晶片製造成本；小晶片Chiplet提升了晶片的良率、靈活度，也同時降低了晶片生產成本；FCBGA以優異的性能吉成本優至，穩居封裝主流技術。
摩爾定律：積體電路上的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，效能也會提高一倍。

世界級晶圓代工龍頭，台積電與Intel皆各自推出不同型態的晶片，為各自的3D封裝進行布局；台積電，整合InFO與CoWoS，以混合封裝架構，推出系統整合晶片SoIC；Intel則以Face-to-Face的鍵合形式，推出Foveros。

而3D封裝的需求，同步帶動PCABF的消耗，但礙於前期投入廠商為少數，故2021年的供需缺口達到30%，預計此供需缺口會持續至2025年，在此產業的相關載板個股包含：欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)，可以陸續關注這幾檔股票。

參考資料來源：兆豐國際投顧<台灣科技產業專題-PCB產業>文章
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